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半導(dǎo)體全球布局提速 “缺芯”局面短期難改


發(fā)布時(shí)間:2024-05-23 來(lái)源:

 近期,多國(guó)釋放促進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策信號(hào),表明在“芯片荒”持續(xù)蔓延的背景下,全球各國(guó)正加快在該領(lǐng)域布局。但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),多項(xiàng)促進(jìn)生產(chǎn)的計(jì)劃短期難以落實(shí),近期芯片供需失衡局面難改。

  多國(guó)頒布新政規(guī)劃

  近期,為應(yīng)對(duì)芯片緊缺危機(jī),多國(guó)出臺(tái)或擬定新的政策,意在加強(qiáng)行業(yè)保障,補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板。

  據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,作為日本首相岸田文雄的招牌政策,“經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案”已在5月11日的參議院全體會(huì)議上表決通過(guò)。根據(jù)這項(xiàng)法案,日本將降低戰(zhàn)略物資采購(gòu)依賴國(guó)外的風(fēng)險(xiǎn),所涉物資今后將由政省令規(guī)定,并增加對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的財(cái)政扶持。在半導(dǎo)體等重要戰(zhàn)略物資方面,將強(qiáng)化供應(yīng)鏈,還將建立保護(hù)核心基礎(chǔ)設(shè)施的體制。據(jù)悉,該法案將從2023年起逐步實(shí)施。

  美國(guó)方面也正在細(xì)化促進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的政策,以爭(zhēng)取在未來(lái)數(shù)月內(nèi)落實(shí)生效。據(jù)路透社報(bào)道,超過(guò)百名美國(guó)國(guó)會(huì)議員本周將商議總值約520億美元的芯片研發(fā)制作方案實(shí)施細(xì)則,以期改善美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)占全球份額僅12%和多產(chǎn)業(yè)短期芯片緊缺的局面。

  歐洲經(jīng)濟(jì)“火車(chē)頭”德國(guó)也加大了扶植半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。德國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)和氣候保護(hù)部長(zhǎng)羅伯特·哈貝克近日透露,德國(guó)將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國(guó),對(duì)德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局。“半導(dǎo)體短缺已經(jīng)影響一切,包括智能手機(jī)和汽車(chē)生產(chǎn)。這是一個(gè)大問(wèn)題。”

  德國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)(BDI)曾公開(kāi)發(fā)表文件,呼吁歐盟制定歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)略,以便政府和工業(yè)企業(yè)能夠在沖突和危機(jī)的情況下保持行動(dòng)力。該文件指出,一方面,德國(guó)要擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升芯片設(shè)計(jì)等能力;另一方面,歐洲各國(guó)應(yīng)聯(lián)合行動(dòng),要實(shí)現(xiàn)歐委會(huì)制定的20%市場(chǎng)份額目標(biāo),為此當(dāng)前產(chǎn)能必須增加3.1倍。

  行業(yè)并購(gòu)再迎熱潮

  今年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)呈現(xiàn)較高熱度,表明整合發(fā)展成為業(yè)界擺脫供應(yīng)緊張、產(chǎn)能不足的重要手段,日韓從業(yè)者更是以收并購(gòu)進(jìn)行發(fā)展。

  三星電子日前宣布設(shè)立特別工作組,有分析認(rèn)為,此舉預(yù)示著三星即將開(kāi)展大規(guī)模兼并收購(gòu)。據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道, 三星電子最近還聘請(qǐng)美國(guó)銀行半導(dǎo)體并購(gòu)專家齊薩里擔(dān)任三星半導(dǎo)體革新中心負(fù)責(zé)人。今年年初,三星電子高管在美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展上也表示:“并購(gòu)方面的好消息即將到來(lái)。”

  業(yè)界專家認(rèn)為,三星需要通過(guò)大規(guī)模企業(yè)收購(gòu)才能向前邁出一步。世宗大學(xué)企業(yè)系教授金大中認(rèn)為,三星需要收購(gòu)具有高成長(zhǎng)潛力的公司以強(qiáng)化其業(yè)務(wù)組合。

  據(jù)日媒報(bào)道,曾領(lǐng)導(dǎo)日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)(目前隸屬于美國(guó)半導(dǎo)體制造商美光科技)的坂本幸雄日前呼吁,日本應(yīng)加強(qiáng)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的整合,在政府推動(dòng)下合并成大型集團(tuán)公司,集中優(yōu)勢(shì)參與全球競(jìng)爭(zhēng)。他指出,這些優(yōu)勢(shì)包括模擬芯片和分立器件,日本企業(yè)在模擬芯片領(lǐng)域的全球份額為13%至14%,在分立器件領(lǐng)域的全球份額為25%。

  坂本幸雄敦促這些細(xì)分領(lǐng)域小公司聯(lián)合起來(lái)。“如果日本制造商允許這些部門(mén)通過(guò)并購(gòu)整合成一到兩家公司,并在政府的支持下增加投資,他們可能會(huì)瞄準(zhǔn)50%的全球份額。”

  半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)經(jīng)歷了并購(gòu)高峰,今年又迎來(lái)新一輪熱潮,并呈現(xiàn)更細(xì)分局面。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至4月底,今年全球半導(dǎo)體并購(gòu)共13起,完成7起,另外6起還在推進(jìn)中。值得注意的是,有半數(shù)以上并購(gòu)案是今年新宣布的。

  “芯片荒”短期難消

  盡管多國(guó)和業(yè)界正加力布局半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn),但政策生效和生產(chǎn)線建立均需要較長(zhǎng)周期,短期內(nèi)“芯片荒”局面可能難以緩解,多行業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

  受影響最嚴(yán)重的是汽車(chē)行業(yè),全球車(chē)企擔(dān)憂產(chǎn)能不能得到保障,最新的財(cái)報(bào)表現(xiàn)和數(shù)據(jù)也印證了其受影響的程度。

  豐田汽車(chē)公司11日表示,第四財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降31%,并預(yù)計(jì)由于成本增加,新財(cái)年的利潤(rùn)將繼續(xù)下滑。美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》文章稱,與許多其他汽車(chē)制造商一樣,豐田汽車(chē)正在努力應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈?zhǔn)艿礁蓴_所導(dǎo)致的芯片短缺和材料成本上升問(wèn)題。

  據(jù)韓聯(lián)社網(wǎng)站報(bào)道,韓國(guó)汽車(chē)數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Carisyou近日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,由于汽車(chē)“芯片荒”持續(xù)蔓延,4月該國(guó)新車(chē)注冊(cè)登記數(shù)量為14.583萬(wàn)輛,環(huán)比增加1.1%,但同比減少10.6%。

  目前來(lái)看,芯片供給恢復(fù)正常的周期并不樂(lè)觀。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格日前公開(kāi)表示,他此前預(yù)測(cè)全球芯片短缺將持續(xù)到2023年,現(xiàn)在預(yù)計(jì)可能持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間,因?yàn)樾酒圃焐屉y以購(gòu)買(mǎi)足夠的制造設(shè)備,并增加產(chǎn)量以滿足需求。

  《華爾街日?qǐng)?bào)》文章指出,迅速緩解全球芯片短缺的可能性在降低。從最初的疫情對(duì)筆記本電腦和其他芯片密集型設(shè)備過(guò)度需求的常態(tài),演變成半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。許多芯片制造公司的高管預(yù)計(jì),芯片短缺問(wèn)題將持續(xù)到2023年或2024年,甚至更長(zhǎng)時(shí)間。






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